线束加工

线束加工体积小、重量轻，线束加工板最初的设计是用于替代体积较大的线束导线。

在目前的接插（cutting-edge）电子器件装配板上，排线通常是满足小型化和移动要求的唯一解决方法。

排线（有时称作挠性印制线路）是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、其结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面导电线路到复杂的多层三维组装。

排线的总重量和体积比传统的圆导线线束方法要减少70%。

排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。

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